• head_banner_01

AQG324-virtalaitteen sertifiointi

Lyhyt kuvaus:

Kesäkuussa 2017 perustettu ECPE-työryhmä AQG 324 työskentelee moottoriajoneuvojen tehoelektroniikkamuunninyksiköissä käytettävien tehomoduulien eurooppalaisen kelpoisuusohjeen parissa.


Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Palvelun esittely

Kesäkuussa 2017 perustettu ECPE-työryhmä AQG 324 työskentelee moottoriajoneuvojen tehoelektroniikkamuunninyksiköissä käytettävien tehomoduulien eurooppalaisen kelpoisuusohjeen parissa.

Entiseen saksalaiseen LV 324:ään ("Moottoriajoneuvojen komponenteissa käytettävien tehoelektroniikan moduulien pätevyys - Yleiset vaatimukset, testausolosuhteet ja testit") perustuva ECPE-ohje määrittelee yhteisen menettelyn moduulien testaamiseen sekä autoteollisuuden tehoelektroniikkamoduulien ympäristö- ja käyttöiän testaukseen.

Ohjeen on julkaissut vastuullinen teollisuustyöryhmä, joka koostuu ECPE:n jäsenyrityksistä, joissa on yli 30 alan edustajaa autoteollisuuden toimitusketjusta.

Nykyinen AQG 324 -versio, joka on päivätty 12.4.2018, keskittyy Si-pohjaisiin tehomoduuleihin, joista työryhmän julkaisemat tulevat versiot kattavat myös uudet laajakaistaiset tehopuolijohteet SiC ja GaN.

Tulkimalla AQG324:ää ja siihen liittyviä asiantuntijatiimin standardeja syvästi, GRGT on luonut tehomoduulien tarkistuksen tekniset valmiudet ja tarjoaa arvovaltaisia ​​AQG324-tarkastus- ja -tarkastusraportteja tehopuolijohdeteollisuuden alku- ja loppupään yrityksille.

Palvelun laajuus

Teholaitemoduulit ja vastaavat erillisiin laitteisiin perustuvat erikoissuunnittelutuotteet

Testistandardit

● DINENISO/IEC17025: Testaus- ja kalibrointilaboratorioiden pätevyyden yleiset vaatimukset

● IEC 60747: Puolijohdelaitteet, erilliset laitteet

● IEC 60749: Puolijohdelaitteet ‒ Mekaaniset ja ilmastolliset testausmenetelmät

● DIN EN 60664: Pienjännitejärjestelmien laitteiden eristyksen koordinointi

● DINEN60069: Ympäristötestaus

● JESD22-A119:2009: Säilytysaika alhaisessa lämpötilassa

Testikohteet

Testityyppi

Testikohteet

Moduulien tunnistus

Staattiset parametrit, dynaamiset parametrit, yhteyskerroksen tunnistus (SAM), IPI/VI, OMA

Moduulin ominaisuustesti

Loishajainduktanssi, lämpövastus, oikosulkukestävyys, eristystesti, mekaanisten parametrien tunnistus

Ympäristötesti

Lämpöisku, mekaaninen tärinä, mekaaninen isku

Elämän testi

Tehonkierto (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, dynaaminen portin esijännite, dynaaminen käänteinen esijännite, dynaaminen H3TRB, runkodiodin bipolaarinen hajoaminen


  • Edellinen:
  • Seuraavaksi:

  • Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille